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光功率热分析仪产品特点
光功率热分析仪应用功能
各种材料相变温度（融化、软化、晶化等）的实时测定
新型材料（相变材料、相变储能材料）的稳定性测试及性能优化
强诱导体薄膜的结晶化退火
注入离子后的扩散退火
半导体材料的烧成与退火条件研究
玻璃基板的均热退火
热循环试验与热冲击试验
升温脱离试验与触媒试验
| ● NiAl复合薄膜 ● 氧化钒薄膜 ● PZT铁电材料 ● MgO/Ni-Mn-Ga薄膜 ● GST相变存储薄膜 ● 金属Co薄膜 ● Al2O3薄膜 | ● iN薄膜 ● GeTe薄膜 ● ZrO2薄膜 ● 掺Ti的ZnSb薄膜 ● SiC薄膜 ● 显示屏玻璃 ● 变记忆合金薄膜 | 样品满足以下要求： ● 尺寸：长x宽 （5-20）x（5-20） ,单位mm ● 厚 度 2.0mm（含基底）以下为宜 ● 变温度测试样品，具备光学反射平面 ● 热膨胀系数测试样品，具备光学反射双平面 ● 适用于透光材料的热膨胀系数检测 ● 热膨胀检测样品的热膨胀量≥266nm |
光功率热分析仪应用实例
| ● 红外材料 | ● 复合材料 |
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| 图1：VO2不同升温速率12℃/min、15℃/min 对比图（四川大学提供样品） | 图2：铝镍合金复合薄膜（西南科技大学提供样品） |
| ● 相变存储材料 | ● 热电薄膜材料 |
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| 图3：相变存储材料图（中科院微系统所提供样品） | 图4：热电转换薄膜材料（掺Ti的ZnSb）（深圳大学提供样品） |
| ● 氧化锆薄膜 | |
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| 图5：ZrO2薄膜（清华大学提供样品） | 氧化锆薄膜与XRD对比图 |
| ● 高温陶瓷材料 | ● 硬质合金薄膜材料 |
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| 图6：高温陶瓷材料（TiN薄膜硅基底）（海南大学提供样品） | 图7：切削刀具相变监测曲线（武汉大学提供样品） |
| ● SiC薄膜 | ● 显示屏玻 |
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| SiC薄膜热膨胀系数监测曲线（第五十五研究所提供样品） | 显示屏玻璃热膨胀系数监测曲线（武汉天马提供样品） |
光功率热分析仪技术参数
| 型号 | OPA-300 | OPA-1200 | OPA-1800 |
| 温度范围 | RT~300℃ | RT~1200℃ | RT~1800℃ |
| 程序升温重复性偏差 | ＜1.0% | ||
| 程序升温速率偏差 | ＜1.0% | ||
| 相变温度测量精密度偏差 | ＜3% | ||
| 相变温度测量正确度偏差 | ＜3% | ||
| 热膨胀系数测量精密度偏差 | ＜4.5% | ||
| 热膨胀系数测量正确度偏差 | ＜±15% | ||
| 工作功率 | 4.0kw | ||
| 升温速度 | 50℃/s（50℃~1200℃、真空氛围），45℃/s℃/（50℃~1200℃，N₂氛围） | ||
| 温度一致性 | ±2.0℃（1200℃，真空），±4.5℃（1200℃，N₂） | ||
| 制冷要求 | 水冷 | ||
| 相变薄膜材料检测厚度下限 | 1.0×10-9m | ||
| 热膨胀分辨率 | 266nm | ||
| 主机尺寸 | 650 x 790 x 1350，单位mm | ||
| 重量 | 92.3kg | ||
光功率热分析仪样品要求
●尺寸：长×宽 5x5~20x20，单位mm，厚度2.0mm（含基底）以下为宜
●相变温度测试样品，具备光学反射平面
●热膨胀系数测试样品，具备光学反射双平面，适用于透光材料的热膨胀系数检测
●检测样品的热膨胀量≥266nm
●薄膜可选择适当基底，建议用20mmx20mmx1.5mm石英玻璃或硅片
