晶片尺寸

兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。

产品特点

设备自动完成去胶、剥离工艺，药液可循环利用，可配置去胶单元、清洗单元、浸泡单元，基片采用边缘夹持接触方式，采用扇状喷液方式，可相对大程度保证去胶效果的一致性；浸泡单元采用浸泡及超声波辅助去胶功能，加速胶膜溶解，温度控制稳定可靠；单元设有二氧化碳灭火装置。

应用行业

普遍应用于半导体、封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。

主要技术参数

1、晶片尺寸：           3-8英寸

2、上下料方式：         机械手自动传送

3、离心机转速

     额定转速：         2000 rpm

     调整量下限：       1rpm

     转速精度：         ±1rpm（50 rpm～2000 rpm）

4、夹持方式：           边缘夹持

     温度加热范围：      30-70℃±2℃

5、药液循环过滤功能：    有（可回收一种药液）

6、N2吹干功能：         有

7、浸泡单元加热范围：    30-80℃±2℃

8、超声波去胶功能：      有

9、金属（金）回收率：    ＞99%

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