一、使用领域:

• IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
• Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
• 　 Uniformation膜厚均匀性：＜0.5％
• 　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃
• 
• MTBF：≥1500小时Uptime：95％

二、涂胶单元 Coater Uint： 胶盘：Teflon，Delrin

• 　 可编程移动式滴胶-
• 　 最多可配3路喷嘴
• 　 正/背面去边清洗
• 　 主轴电机：伺服电机（速：8000rpm）
• 　 匀胶温度控制（选配）
• 　 喷嘴预清洗（选配）
• 　 环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：

• 胶盘:Delrin
• 　 4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
• 　 主轴电机：伺服电机（速：8000rpm）
• 　 背面清洗
• 　 滴液方式：胶泵或压力罐
• 　 液体温度控制（选配）
• 　 排风控制
• 　 体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)