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| 激光类型 | 红外皮秒 |
| 波长 | 1064nm |
| 功率 | 20W |
| 脉宽 | <10ps |
| 冷却方式 | 水冷 |
产品特点：
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩边大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm
4、非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高
5、分层立体切割，用于切割非强化和强化玻璃
6、激光单点作用时间短，热影响区域小，无玻璃碎屑产生
7、配合直线电机高速切割，效率高
应用： 玻璃 , 蓝宝石 ,硅晶圆, 碳化硅, 氮化硅, 氮化铝, 砷化镓等 脆性材料切割, 异形屏, 硅晶圆。
