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该系统配备超快激光,可实现高分子材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀、切割等功能。
超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET等材料切割、刻蚀。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割,不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、刻蚀等处理,最小线宽小于10微米。
产品特点
1.采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。
2.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围500×400mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
3.光束质量优异、长期工作稳定性好,可忽略的热影响。
4. 更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工
5.的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割
6. 自主开发的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级
应用材料及领域
材料:玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料、高分子材料、复合材料等。
应用领域:高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。
技术参数
项目 | 参数 |
激光器类型 | 波长:1064/532/355nm飞秒、皮秒可选 |
可加工材料 | 银浆、ITO、Cu、玻璃、蓝宝石、陶瓷、超薄金属片、 高分子复合材料、 硅片 |
设备有效加工范围 | 500*400mm(可定制选择) |
聚焦透镜 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚焦光斑 | 5μm(视材料而定) |
最小切线宽度 | <10μm(视材料而定) |
加工产品厚度 | ≤1.5mm |
振镜扫描速度 | ≤3000mm/s |
平台移动速度 | 500mm/s |
工作台定位精度 | ±2μm |
工作台重复精度 | ±1μm |
可处理文件格式 | 标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |