塔玛萨崎电子（苏州）有限公司    安徽浙江杭州苏州南京芜湖合肥昆山有售直供日本各类工业品

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渗透性佳、对焊锡部进行补强
通过加热可以返修再利用，有效降低成本

特性Specifications

小型化、高集成化IC芯片的弱点就是不耐热和冲击，
本产品可针对外部应力有效保护芯片。

渗透使涂布更加简单

填充元件与线路板之间的间隙，利用毛细管现象可以实现高效的渗透。

再利用有效降低成本

通过加热软化后，材料更容易去除，实现了贵重元件、线路板的再利用。

品番		UF317H	UF330H	FJ-1185※	FJ-1100※
特徴		返修可 渗透性	返修可 冷藏品	高渗透性 高Tg	返修可 高Tg
色		黑
粘度(mPa・s) 23℃		1,600	3,300	800	400
推荐固化条件		120℃/10min.	120℃/10min.	150℃/30min.	130℃/8min.
有无填料 填料直径(μm) Avg/Max		無
保质期		≦10℃  8 mths.	≦10℃  8 mths.	≦-20℃  6 mths.	≦-20℃  6 mths.
Tg	TMA	53℃	72℃	160℃	121℃
	DMA	91℃	104℃	164℃	143℃
线膨胀系数（CTE）	>Tg	41ppm	89ppm	66ppm	56ppm
		187ppm	214ppm	170ppm	176ppm
弾性率	25℃	3.1GPa	1.3GPa	2.9GPa	2.7GPa
	200℃	37MPa	36MPa	100MPa	20MPa