LED芯片冷热冲击试验设备

LED芯片冷热冲击试验设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-11-14 11:08:13
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产品简介

产品概述: LED芯片冷热冲击试验设备广泛用于LED集成芯片、LED封装、LED照明、电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件,可作为其产品改进的依据或参考。

详细介绍

产品特点:

LED芯片冷热冲击试验设备广泛用于LED集成芯片、LED封装、LED照明、电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件,可作为其产品改进的依据或参考。

参数规格:
高温槽温度范围:+60 ~200℃.
低温槽温度范围:F:(-55~-10℃). X:(-65~ -10℃).S:(-80~ -10℃).
实验箱冲击温度:高温 +60~150℃.低温 F:(-10~ -40℃) X:(-10~ -55℃)S:( -10~ -65℃)
升温时间:60~200℃小于35分
降温时间:F:+20~-55℃小于75分 X:+20~-65℃小于80分 S:+20~-75℃小于90分.
冲击恢复时间:高温(150℃)冲击30分钟.低温(-40℃or-55℃or-65℃)冲击30分钟.
冲击恢复时间:5分钟以内.
风门开启时间:3秒以内
性能参数内箱材质:SUS 304#镜面不锈钢板.
外箱材质:特殊防锈处理之钢板喷塑或SUS 304#纹路处理之不锈钢.
保温层:PU发泡.
底座:国标角铁+国标槽钢.
标准配置:测试孔(¢50x1只), 试料架(2组) .
功率(约Kw):12 16 24 40 52 65
重量(约㎏):900 2550
电源:AC3¢5W380V50HZ.
 
详细说明:
采用微彩色计算机液晶显示触控式莹幕直接按键型,中英文表示7.5"之广视角,高对比附可调背光功能,具96个试验规范可独力设定、储存记忆控制,并附多组PID控制功能,操作筒单,功能强大,程序编辑容易之大型LCD液晶显示专用控制器.
LED芯片冷热冲击试验设备采用复迭水冷式欧美半密闭式或风冷式全封闭高效压缩机组.
LED冲击试验箱安全保护装置:无熔丝超载探保护,压缩机过热, 过流, 超压, 加热干烧, 箱内超温警报系统.
 
东莞市科文试验设备有限公司专业生产销售:LED芯片冷热冲击试验设备_LED冷热冲击_冷热冲击试验设备_芯片冲击试验_LED冲击设备_LED冷热冲击试验机
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