高能工业CT
工业CT采用*的高频恒压X射线源、数字成像探测器以及高精度机械检测平台。不仅精准再现了被检测工件的CT断层及三维图像，同时拥有二维实时成像功能。产品具有体积小、检测速度快、图像清晰、检测精准、性价比高等诸多*性。产品广泛应用于航天、航空、、机械、铸造、IT、汽车等行业的无损检测和无损测量。
主要功能
●采用锥束CT扫描和DR实时成像多种检测方式，一次扫描得到千层 断层图像。
●多种能量Ｘ射线源，适用不同的检测工件。
●成像方式可选择多种探测器。
●具有缺陷、孔隙分析和被检测工件制定区域功能。
●用不同颜色标识检测缺陷体积、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸统计，计算孔隙总百分比，并做 孔隙体积的直方图。
●分析壁厚：用不同颜色标识分析结果。
●测量工具：测量工件位置、距离、半径、角度等参数。
●逆向工程CAD设计和实物比较。
●可实现被检测工件内部尺寸的精确测量。
主要技术参数
●管电压：20~450kV
●焦点尺寸：1微米~ 0.4毫米
●空间分辨力：0.5微米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●扫描方式：锥束扫描
●探测器：数字平板探测器或图像增强器
●图像重建速度：1024X1024像素图像只用时0.2秒

平面CT
平面CT是对板状结构内部质量状态与结构信息检测的专用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板状结构的高分辨成像的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状结构检测器件及板状电器器件制造缺陷的空间定位，实现对板状电器部件及元器件电路图的CAD设计。
主要技术参数
●管电压：20~225kv
●焦点尺寸：1微米~5微米
●空间分辨力：0.6~50μ米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●扫描方式：锥束扫描
●探测器：数字平板控制器