PET无硅离型膜适用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。

产品常用有25um、38um、50um厚度规格。该离型膜具有无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体；尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折；保持柔性:即使温度超过190℃，无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一；安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气

剥 离 力选择：2g/in ~ 600g/in 

产品厚度选择：12µm、19µm、23µm、25µm、30µm、36µm、50µm、75µm、100µm、125µm、其他厚度

产品颜色选择：透明（C）、白色（W）、浅蓝（LB）、深蓝（B）、红色（R）、棕色（Z）、或您定制的颜色

产品宽度选择：270mm、510mm、其他您要的宽度（100mm ~ 2200mm） 

产品长度选择：250m、500m、1000m、或其他您要的非标准长度

产品特点：具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等