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公司介绍
简介:
  邦林的使命:让粘结传递爱邦林人秉承“诚意敬天. 修身至善 .感恩共生 . 正德爱人”的价值观,通过提供快速,专业、贴心、个性化、环境友好的粘接服务,协助客户提升效率、降低成本、塑造个性化卖点,为客户创造价值,让粘接传递爱!
 
  邦林成立于2005年,总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方,具有进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。为迎接工业4.0、智能制造时代的到来,邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式,引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理;从美国进口了研发测试仪器——大流变仪,并聘请留美博士行业专家作为企业顾问;投建了自动化成膜包装....
 
  不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向的应用服务转型,为实现客户的价值不断努力!
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工商基本信息

股东信息专利信息资质证书

序号股东(发起人)持股比例认缴出资额认缴出出资日期
1伍本先 70% 451.5万人民币 2017-07-20
2王陈娜 20% 129万人民币 2017-07-20
3王陈超 10% 64.5万人民币 2017-07-20
公司地址
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