LED封装技术发展趋势展望
- 2014-08-20 11:08:443840
在六月的光亚展上,晶台光电研发中心总监邵鹏睿博士对目前LED照明封装的发展趋势作了分析,并介绍了晶台的封装路线。
LED技术的发展经历了四个阶段,是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。
LED封装有哪些作用?
,具有机械保护作用,可提高外力抵御能力。第二,具有环境保护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三,作为连接载体,引出电源;第四,具有对光的控制作用,实现率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,加强耐热性;第六,供电管理,包括交流直流电源的控制等。
作为LED封装企业,核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED地发光。晶台具有的研发系统,八大创新平台。技术中心目前占地面积有一千平方米,每年投入的研发金费占每年营业额的5%左右,固定资产投入达到一千万元。
目前,芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料,封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装,可提高发光效率以及更可靠的比率性。
LED封装制品
LED封装结构
COB(集成封装):多功能、简化应用工艺,可调光、无电源;结合倒装多芯片集成。
CSP(芯片级封装):基于倒装芯片发展起来的小型化,COB芯片级封装不仅导电而且导热,还要有更好的散热支架。
COF(柔性封装结构):特殊应用产品、便于设计、应用具有一定的局限性。
RP(远离封装结构):整合倒装芯片优势更利于封装技术的发展。远离式的封装技术,前几年就提出来的,为什么没有发展起来?因为传统的技术不利于集成化,它的优势发挥不出来。
3DP(三维封装结构):两种类型,功能化3D和封装形式上的3D。
SP(单粒封装结构):特殊应用场合高中、低压、小型化封装、高密度。
还有紫外封装、深紫外封装,目前,这块的研究不多。
新型的结构封装,如散热光源一体化封装,更利于灯具设计向四化方向发展:多芯片集成化,小型化,智能化,标准化。
晶台股份LED封装技术是走倒装芯片的模块化全自动封装路线——标准化、小型化,如PPA2835、PCT2835;小型化封装,如3014系列,4014系列;IDCOB,多功能,强化应用工艺。
封装结构的发展趋式
,向多功能减化应用工艺方向发展。第二,向集成封装结合倒装芯片的方向发展,第三,CSB封装、远离式封装技术支持,可提高性价比。
LED封装技术的四个发展方向:多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。根据目前的发展趋势,晶台封装的技术路线是怎样的?
从COB的角度来讲,我们由的COB逐渐发展到小乔装的COB再发展到无电源化COB,都朝着多功能的减化下游灯具厂的应用工艺,小型化方向发展,比如,3014系列。我们下一步的研究将向标准化和小型化方向发展,开发体积更小,温度更高的一种光源,比如背光源,晶台的PPA2835系列。
如何实现高性价比呢?比如,现在开发的TCD2835系列性价比很高,还有COB系列产品,其特点:正白光效高达110Lm/W,采用基板,散热性能优良,*的热电分离技术、荧光粉涂敷技术,颜色一致性非常好;硅胶封装,可过回流焊。,灯具光源成本更低。
解析高压LED封装及应用
晶台光电照明部白光研发主管张磊表示,高压LED的产生源于去电源适配器的构想,可以让LED直接在交流电下工作。
高压LED可分为两种:一种是ACHVLED,无电源,市电驱动,在AC驱动下可以集成控流IC,电性稳定;另一种是DCHVLED,具有高电压,低电流的特点,在提升电源效率的同时,可降低电源成本,适用于高PF值电源驱动方案。
PCT材料的高压SMD应用:
PCT材料:具有耐高温,超低吸水性,低黄变及相对易成型等优异性能;0.5W以上产品性能更有保障。
高压SMD应用:HV-SMD采用PCT材料,电压批次性稳定,避免了低电压串联引起的电压范围过大,集成度高,在提高可靠性的同时,有效提升了应用效率。
IDCOB属于ACHVLED的一种,它具有一体化集成设计;免驱动,直接使用市电220V驱动;芯片级封装,设过温保护,更靠性更高;高PF值、率;结构简单,成本更低等优势,在替代传统LED球泡灯方面更方便,性价比更突出。
在了解的LED的照明封装技术之后,对于LED设备的使用将更加有效率。