得可推出用于阶梯印刷VectorGuard?D钢网
- 2010-12-03 09:12:191146
针对电路板或基板阶梯印刷的应用，电铸镍制VectorGuard3D钢网不仅可以同时印刷两个高度，更可印刷相差高达3毫米的不同高低面。在此之前，像功率晶体管这样的元件如果需要阶梯印刷支持，必须要在钢网印刷后，进行点涂操作。VectorGuard3D省去了点涂步骤，精简了印刷工艺，提高生产力。
VectorGuard3D还适用于多个专业应用领域，能够在电路板上*位置进行涂敷，比如板载芯片（BOC）。同样，这一工艺还可以用来保护健合区域，防止其与钢网接触。其他特别适合VectorGuard3D的应用包括：功率器件的散热槽印刷甚至是3D贴装PCB板的印刷。
得可特许经营与产品经理MichaelZahn在谈到新推出的产品时说：“在VectorGuard3D钢网推出之前，没有一种厚度一致的钢网可以进行阶梯印刷。有些生产商会制作一些厚钢网，然后在*印刷区域削薄，这样做不仅增加了钢网的压力，同时还影响了整体工艺的可靠性。
“VectorGuard3D钢网则可应用于多种专业印刷领域，进行阶梯印刷，同时还省略了不必要的步骤，降低生产时间、成本和工序复杂性。另外，我们实现了不同高度的细间距印刷，这个工艺甚至适合于像0201s与µBGAs这样的高精度应用领域。VectorGuard系列一直以来，满足生产商的多元化需求，并即将成为行业标准。现在，我们的客户可以从VectorGuard中期待更多。”他续称。
得可还会运用公司丰富的工艺技术，为满足每个客户不同的专业应用要求，分别独立设计VectorGuard3D钢网，确保兼顾所有元件，以及其它印刷工艺的变数。
得可新钢网采用可重复使用和可循环再用的VectorGuard系统，更具备它的各样操作优势，包括易用性、系统刚性和操作安全性。该系统亦可与VectorGuard储存柜和VectorGuard工作台一同使用，节省大量储存空间。
关于得可
得可是*材料涂敷技术和支持方案的供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。