Molex推出印刷电路板微型标识产品
- 2012-10-11 15:10:091180
Molex产品组经理Michael Power表示：“对于通常用于大批量电子PCB组装在制品追踪的现有手工标签和条码系统而言，track-it可追溯衬垫是具有很高的成本效益的替代选择。由于已经写入代码，无需购买激光装置，track-it仅仅需要客户小量的投资。此外，该衬垫使用少的PCB面积，可用于小型的应用。面对现今持续发展的小型化趋势和日益增加的复杂性和电路板密度，这些都是具吸引力的特点。”
track-it器件是尺寸仅为1.80mm（0.071英寸）x2.80mm（0.110英寸）的微型金属衬垫，采用激光蚀刻写入独特的2D数据矩阵（Data Matrix）符号，能够轻易使用大多数现货光扫描器来读取。这些产品采用卷轴包装供货，可以在高速SMT生产线的标准贴片机（chip shooter）上进行自动拾放（pick-and-place）组装。对于运作多条生产线，拥有不同的制造场地和/或使用多家合约制造商的客户，track-it系统提供了更多的保证和信心，不会出现数字重复，从而确保了电路板内容和生产线或场地的100%可追溯性。
在组装过程中，Molex track-it衬垫和其它元件放置在通过回流焊接的应用PCB和焊料上，因而，每个PCB获得了的标识。通过的可追溯性代码，可以记录经组装PCB上包含的所有其它元件的可追溯性数据。而且，PCB标识符可以加入到终组装设备的标识信息中。
Power补充道：“由于track-it衬垫使用金属制造，并且耐高温，可以在回流焊之前放置在电路板上，从而省去与特富龙（Teflon）标签相关的额外高成本。track-it系统可用于标准回流焊和与陶瓷电路板相关的高温回流焊。”