包装印刷产业网

登录

贴膏剂黏附力测定装置/技术参数

发布时间:2021/11/2 14:54:50
浏览次数:326

637709483702715801346.jpg

贴膏剂黏附力测定装置


技术特征

彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值
触摸屏控制,实时显示测试过程,操作方便
系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务
采用高速处理芯片,运行速度大大提高
配备专用测试软件,可实现无限存储、打印
仪器配备R232串口,支持数据局域网传输,并具备ISP在线升级功能,满足客户个性化要求
测试结果非主观性判断,无需人工参与,保证数据准确性与客观性

 

技术参数

测量范围 20N,300N(可选其一)

测量误差 1级

测量速度 300mm/min(试验速度 1-500mm/min 范围可调)

速度误差 小于±2%误差

试样尺寸 180mm(L)×25mm(B)

试验板尺寸 25mm×72mm×3mm(LWH))

外形尺寸 310×400×560mm (LWH)

重量 26Kg

环境要求

环境温度 23±2℃

相对湿度 不超过80%,无凝露

电源 220V,50Hz


贴膏剂黏附力测定装置


相关技术文章:

分享到: