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太阳能用单晶硅片厚度检测仪器，主要用于太阳能用单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，*客户对厚度高精度测试的要求。

1、单晶硅片厚度检测仪器结构组成：
主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。

2、测量过程：
测量系统对薄膜进行测量，并输出相应电信号；控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等；打印输出系统的功能是统计结果的输出，打印试验结果。

3、功能原理：
采用目前世界测量领域的技术成果，确保测量结果的高性，多次测量结果的高度一致性；且操作调试极其方便，几近于自动化操作，zui大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响；并具有手动、自动两种测量模式，对于手动模式测量，可打印输出测量结果，对于自动模式测量，可按照预先设置好的次数自动测试，并对测量结果进行统计、分析、打印输出；接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。

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