太阳能单晶硅片测厚仪关键词：单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光改款型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，*单晶硅片对厚度高精度测试的要求；同时测试幅面宽度可以达到400mm，*单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。C640测厚仪除了具备高精度、高效率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续高效测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。
1、太阳能单晶硅片测厚仪特征
C专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现行业的测试稳定性、重复性及精度。
高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。
智能——搭载Labthink版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink*的DataShieldTM数据盾系统注3（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。
2、太阳能单晶硅片测厚仪功能原理
将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。

测试应用：
基础应用  薄膜、薄片、纸
扩展应用  金属片、硅片、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、其它材料

技术参数：
C640M
测试范围（标配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重复性                  0.8μm
测量范围（选配1）       0～6mm
测量范围（选配2）       0～12mm
测量间距                0～1000（可设定）mm
进样速度                1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
C640H
测试范围（标配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重复性                  0.4μm
测量范围（选配1）       0～6mm
测量范围（选配2）       0～12mm
测量间距                0～1000（可设定）mm
进样速度                1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2

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