薄膜(制样)热封仪

实验室热封仪薄膜(制样)热封仪

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具体成交价以合同协议为准
2018-04-03 15:30:20
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产品简介

HST-H6薄膜(制样)热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的Z合适的热封工艺参数,以满足生产应用所需。了解详情请致电:济南兰光

详细介绍

HST-H6薄膜(制样)热封仪,实验室热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的zui合适的热封工艺参数。

薄膜(制样)热封仪,实验室热封仪技术特征:
1、专业——HST-H6热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H6热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、实用——HST-H6热封试验仪,加入了许多实用型的设计,为经济型用户的选择。

,实验室热封仪测试原理及标准:
HST-H6采用热压封口法,将待封试样置于热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003  

,实验室热封仪技术指标:
热封温度:室温~300℃ 
控温精度:±0.2℃ 
热封时间:0.1~999.9 s 
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:150 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热 
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(注:气源用户自备)
气源接口:Φ6mm聚氨酯管 
外形尺寸:290mm(L)×475mm(W)×298mm(H) 
电源:AC 220V 50Hz 
净重:19 kg 

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布,如欲了解更详细信息,垂询!

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