CHY-C2多晶硅片测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

多晶硅片测厚仪技术特征： 
严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差
支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择
实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据*性
系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果
系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看
标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输
支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告

执行标准： 
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

技术指标： 
负荷量程：0 ～ 2 mm（常规） 
0 ～ 6 mm；12 mm （可选） 
分辨率：0.1 μm 
测量速度：10 次/min （可调） 
测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张） 
接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张） 
注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制 
电源：AC 220V 50Hz 
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H) 
净重：32kg 

,硅片测厚仪配　　置
标准配置：主机、标准量块一件 
选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机