封口机

HSD-25封口机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-10-19 22:18:31
490
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惠士顿科技有限公司

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产品简介

技术参数 规格:300x360mm功能电压:300W/220V/50HZ温度:0-8档位重量:1.2KG包装:精包装,附配件、说明书 用途:适用于大型机械封装等高难度的作业及各种产品的封装。

详细介绍

 

 

技术参数规格:300x360mm

功能电压:300W/220V/50HZ

温度:0-8档位

重量:1.2KG

包装:精包装,附配件、说明书 

用途:适用于大型机械封装等高难度的作业及各种产品的封装。

 

性能特点:

1. 本机采用了本公司研究的温控系统,选用抗冲击耐材料制成,使用方便,实用,耗电低,热效应好

1、本封口机主要用于加热封口聚烯烃(如聚乙烯、聚丙烯等)为内层的复合薄膜材料封口和塑料袋封口。
  2、复合薄膜封口包括玻璃纸封口、铝箔封口、喷铝涂层封口、聚酯封口、尼龙封口,聚乙烯封口、聚丙烯封口等材料封口。
  3、薄膜的厚薄、封口的宽窄在一定范围内均可适用,都能达到良好的和均匀的直线形封口。
  4、不论大袋、小袋、长袋、短袋均可进行连续的直线型封口,获得满意的结果。
  5、本机设计精巧,操作简单。

 

 

适用于大型机械封装等高难度的作业及各种产品的封装。

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