膏体灌装机是在参照国内外*膏体灌装机技术进行改造和创新的产品是针对各种膏体、粘膏、软膏体物料理想填充机设备，其结构简单合理，精确度高，操作更加简便。
适用于医药、日化、食品及特殊行业，是对高粘度流体进行灌装的理想设备。
该机为半自动活塞式 。
设计合理，机型小巧，操作方便，气动部分均采用德国FESTO和中国台湾AirTac的气动元件。
物料接触部分均采用316L不锈钢材料制成，符合GMP要求。
灌装量和灌装速度均可任意调节，灌装精度高。
灌装闷头采用防滴漏、防拉丝及升降灌装装置。

技术参数：

气 　压 ：0.4-0.6MPa

功　　率：10W

电　　源：220/110V 50/60Hz

灌装速度：10-40瓶/分

灌装精度：≤±1﹪

尺 　寸 ：1150×350×750 mm

可选机型：2-10ml 5-60ml 10-125ml 20-250ml 30-500ml 50-1000ml 150-2500ml 300-5000ml