EP机型介绍
    半导体端面泵浦激光打标机以其可靠性高、使用寿命长、能量转换效率高、光束质量好等优点，正逐步取代灯泵浦激光打标机，广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、五金工具制品、汽车配件、塑胶产品、精密器械等许多领域。
 
技术特点：
•*的硬件控制技术和智能化软件 高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 
•高精度的打标质量 
•体积小巧 
•能耗低、易维护 
应用领域
    适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
    广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
 
技术参数
型号：HT-EP2/4/6/10/12/25/30
平均输出功率：10W
激光波长:1064nm
打标幅面：70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm（可选）
重复精度：±0.001mm
zui小线宽：0.01mm
电源：AC220V±15% 50KHz 1KW