HST-H3热封试验仪特征  
·微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示  
·热封参数微电脑控制，精度高  
·数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高  
·具通信、打印功能  
·超长热封面设计；热封合面温度均匀  
·高精度压力控制元器件全套采用产品  
·加热元件特殊制造，寿命长  
·体贴入微的机械操作设计  

HST-H3热封试验仪结构特点  
·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了；设备自动化程度高且人机交互友好。  
·气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。  
·多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且更换方便。  
·热封装置坚固耐用；加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。  
·防烫伤设计尽显人文关怀。  

HST-H3技术指标  

热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)  
热封时间：0.1～999.9s  
热封压强：0.05～0.7MPa  
热 封 面：330mm×10mm  
热封加热形式：单加热或双加热  
气源压力：≤0.7MPa  
外形尺寸：536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm  
电 源：AC 220V　50Hz  
净 重：43kg  

HST-H3标准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003  

HST-H3标准配置  
主机、脚踏开关  

HST-H3可选配置  
通信软件、通信电缆、微型打印机、打印线