HR-DB-B50

单位

工作台

工作台尺寸

325*245

mm

允许zui大荷重

50

18×5

kg

加工

范围

工作台zui大行程- X轴

130

mm

工作台zui大行程-  Y轴

100

mm

工作台zui大行程- Z轴

280

mm

打标范围

100*100

mm

激光光路部分

激光类型

半导体泵浦固体激光器

激光波长

1064

nm

激光模式

TEM00或低阶模

额定激光功率

50

W

功率稳定性

±1

%

Q开关激光脉冲频率

1-50

kHz

zui小字符 

0.30

mm

激光打标头

激光头尺寸

125x140x165

mm

扫描头

高速光学扫描振镜

zui大打标速度

200字/秒 或 8米/秒秒

打标精度

0.02

mm

冷却系统

闭环水冷

整机重量

200

kg

整机功率

2

kw

打标软件

高速振镜式

工作环境

温度：00C~350C，湿度：0~90%，不结露

电源

220VAC，50Hz，2.2KVA