半导体侧面泵清激光打标机半导体侧面泵清激光打标机原理：      DP-50L/使用国一的反际*的激光技术，是基于灯泵浦YAG激光打标机更新换代的产品，采用半导体列阵，用波长808nm半导体发光二极管泵浦ND：YAG介质，产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光输出，此种激光器体积小 ，是传统灯泵激光器的1/2。主要特点：                 电光转换效率更高。                 功耗低，激光能量稳定。                   半导体侧面泵清激光器合用寿命更长。输出激光光班校，标记线条较细，适合较精细图文的打标。                   采用高速振镜扫描，速度快，精度高，性能稳定。半导体侧面泵浦激光打标机的性能指标技术参数HTDP-50LHTDP-75LHTDP-130L激光波长1064nm1064nm1064nm激光功率50W75W130W调制频率≤50KHZ≤50KHZ≤50KHZ整机功率2KW2.5KW3KW标记速度≤7000mm/s≤7000mm/s≤7000mm/s标记重复精度±0.001±0.003±0.003标刻范围110mm×110mm（可选）110mm×110mm（可选）110mm×110mm（可选）标记深度0.01-0.3mm（视材质调）0.01-0.4mm（视材质调）0.01-0.4mm（视材质调）标记线宽0.015-0.2mm（视材质调）0.015-0.2mm（视材质调）0.015-0.2mm（视材质调）zui小字符0.3mm0.3mm0.3mm产品应用领域可标记各种金属及多种非金属材料，进行各种图案文字信息标记，广泛应用于电子元器件、五金工具、精密器械、工具配件、汽车配件、眼镜钟表、手机通讯、塑料按键、科研、仪器仪表、工艺饰品、集成电路、家用电器、卫浴洁具、PVC管材、标牌及包装等行业。