锡膏印刷过程需在哪些方面加强工艺的控制？

锡膏的印刷是一个工艺性很强的系统过程，有了好的锡膏、模板、印刷机，还必须有正确的工艺控制，才能得到优良的印刷图形。

  锡膏印刷的工艺至少应在以下几个方面加以控制。

（1）       模板（或网版）

根据印版形式和印刷方式的不同，主要是控制印刷间隙。当采用网版印刷时，它是一种非接触式印刷，间隙的大小与转移锡膏量的关系很大，由于这种印版与印刷方式只适合要求不高的场合，因此，允许根据印刷图形，堆积锡膏的厚度作出调整与控制；当采用柔性金属板时，应使间隙尽量小，以能借助丝网的回弹，完成锡膏印刷后的分离为原则，一般控制在2mm左右；当采用全金属模板时，不仅PCB要与模板紧接触，还应让PCB板微微向上顶平印版。

（2）       刮刀的力度

力度是指刮刀压向印版的压力，压力太小，锡膏不足，此时可见到模板上的锡膏刮不干净；若力度太大，特别是在非接触印刷中，则会导致锡膏量过多，或产生变形；当采用聚氨酯刮刀时，刮刀硬度不能低于70度，否则会在窗口处变形，挖走锡膏而使图形下凹，根据不同的机器，一般设定压力在0.5-1.2kg/25mm。

（3）       刮刀角度

刮刀的角度有两种情况：一种是指平直的刮刀与印版倾斜一定的夹角，这在单方向刮印中较多采用，另一种情况是：刮刀时垂直的，而在刮刀上有一个坡口，由坡口与印版构成一个角度，也可以在刮刀两侧，也可以在刮刀两侧，构成不同方向的坡口，这有利于刮印方向不受限制，在自动化的印刷机种，是由两把刮刀，随刮印方向的变化而交替动作，当刮刀向右刮动时，左刮刀向下，右刮刀向上；当向右刮动时，刮刀的动作方向相反。

刮刀的夹角影响到刮刀的作用力，当夹角越大，其垂直方向的力就越大，锡膏漏印效果也越好，但过大的夹角就相当于没有一定的挤压力，不利于锡膏的滚动，不利于填充模板的窗口，适当的角度宜控制在45度左右。

（4）       刮刀速度

刮刀速度也就是印刷速度，印刷过程需要一定的时间，把锡膏流动并流进印版的窗口，对细间距QFP元件时，应将速度减慢，一般情况宜控制在20-30mm/s。

（5）       基板脱离速度

PCB与模板的脱离速度，也会对印刷效果产生较大的影响，这是因为模板的窗口壁有一定的粗糙度，它与锡膏之间的摩擦阻力使锡膏不能的离开，理论上要求锡膏与焊盘之间的摩擦力使锡膏不能地离开，理论上要求锡膏与焊盘之间的粘合力大于与网模窗口壁面的摩擦力。但由于模窗口壁摩擦力的存在，只能适当降低PCB离网时间来保证，故在PCB锡膏印刷过程中，为了保证适应大规模生产的需要，PCB离网时有一个“快-慢-快”的动作，既能有良好的印刷效果，又能适应大生产的需要。