一、点胶固化一体机 技术参数和裸机标备

产品型号

SSCH-331D-XZ

控制轴数

运行范围

X 轴

300mm

Y 轴

300mm

Z 轴

100mm

UV - LED 光源

波段：365nm, 长度：220mm (可定时间照射)

重复精度：

±0.02mmc

控制方式：

手持编译器

传动方式：

直线导轨+同步带

负载：

平台负载5kg       Z轴的负载 2kg

移动速度：

X，Y 轴 1-600mm/s ,Z 轴 1-300mm/s

导轨：

精密直线导轨

光电开光

日本松下

气动元件

中国台湾亚德克

马达系统：

精密步进电机

电   源：

台湾明纬电源 220v

Y 轴上的工作平台

标配为 300mm*300mm

机器外形尺寸

L: 470mm, W :470mm, H :575mm

机器重量：

约 45KG

二、工作特点：

1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；

2、任意点,线,面, 圆弧等不规则曲线连续点胶功能。

3、低噪音高速直流无刷电机使点胶效果更好。

4、静电消除器可以把静电消除在±100V 以内。

5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。

6、XY 的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。

7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。

8、支持电脑图形的导入功能，可导入 PLT 文件、TCF 文件和 G 代码文件。

9、适合大流量侧面点胶。

三、应用范围：

传感器、继电器、 电源适配器、 电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、 电动车控制器、电脑 数码产品、工艺品、机板、线圈类产品、按键类产品、 电池盒、喇叭外圈点胶粘接；  扬声器封 装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB 板邦定封胶，COB、IC 、PDA、LCD 封胶，IC 封 装，IC 粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂 布，机械密封等。

四、适应胶水：

硅胶、EMI 导电胶、UV 胶、AB 胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡 膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

五、主要用途：

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等

六、点胶工艺流图：

人工上料---- 自动点胶---- 自动固化-----人工取料

七、操作说明：

根据产品点胶工艺要求设定好程序，按下开始键，需停止点胶即按下停止键，归位即按下复位键，紧 急情况需要停止点胶即按急停键，操作简单，维护方便。  (其它操作更详细说明请参考操作说明书)