型号 | TSB-51 | 方式 | 试料筐左右移动,液槽两箱式 | 性能 | 试验区 | 高温暴露范围 | +70℃~+200℃ | 低温暴露范围 | -65℃~0℃ | 温度波动度 | ±2℃ | 高温区 | 温度上升时间 | 常温~+150℃ 90分以内 | 低温区 | 温度下降时间 | 常温~-65℃ 90分以内 | 测试性能 | 测试条件 | 高温曝露 +150℃ 5分 | 低温曝露 -65℃ 5分 | 循环次数 15cycles | 试样 塑料封装IC 2kg | 样品转换时间 | 10s以内 | 试料筐尺寸(W×H×Dmm) | 150×150×200 | 试样筐负重 | 2Kg | | 对应检测标准:满足MIL-STD-883F、MIL-STD-202G、JIS C 0025 试验Nc、EIAJED-4701 B141。 | 典型试验标准 | | 高温设定 | 低温设定 | 保持时间 | 循环次数 | MIL-STD-883F Method 1010.9 | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 2分钟~5分钟 | 15次以上 | B | +125℃(+10,-0) | -55℃(+0,-10) | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | MIL-STD-202G Method 107G | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 0-1.4g:0.5min 1.4g-14g:2min 14g-140g:5min | 5次 15次 25次 | B | +125℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | 温度冲击试验(液槽式)与温度冲击试验(气槽式)的比较: | | 温度冲击试验(液槽) | 温度冲击试验(气槽) | 热介质 | 液体 | 空气 | 温变速率(样品) | 1分钟~20分钟 | 10分钟~60分钟 | 总试验时间 | 相对较短 | 相对较长 | 主要适用试验对象 | 半导体、PCB裸板 | 实装基板 | 主要试验标准 | JIS-C-0025 试验Nc: 二液槽温度急变 | JIS-C-0025 试验Na: 温度急变 | MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock | | EIAJED-4701 B141: 热冲击 | EIAJED-4701 B132: 温度变化试验 | | 温度冲击试验(液槽式)与温度循环试验的比较: | | 温度冲击试验(液槽) | 温度循环试验 | 设备构造 | 2箱 | 1箱 | 试验环境 | 比使用环境更严酷 | 极限使用环境 | 试样 | 零部件(如:晶圆、裸板) | 元器件(封装后的) 焊点(BGA、CSP) | 温度变化速率 | 大于30℃/分钟 | 小于15℃/分钟(试样) | 主要试验标准 | MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock | MIL-STD-883F Method 1010.8 Temperature Cycling | JESD22-A106b Thermal Shock | JESD22-A104b Temperature Cycling | | 更多详细信息请浏览以下: www.051217.com |