ASIDA·LJ101A电路板字符喷印机，PCB字符喷印机

正业科技产品字符喷印机成功面世，ASIDA·LJ101A字符喷印机可以取代传统的丝网印刷，用更高效、低成本和高品质喷印印制电路板上的字符。这款字符喷印机在PCB领域中喷印PCB产品的字符部分，可以大大简化PCB的生产过程和缩短生产周期，减少很多PCB生产用的昂贵设备及环保配置，达到节能减排，降低生产成本的目的，符合绿色生产的要求。 参考价面议

ETPETP探头

ETP探头—ETP孔铜探头（CMI500探头 ） 参考价面议

CMI牛津仪器华南地区总代理

牛津仪器CMI系列产品主要服务于印制线路板行业 参考价面议

X-Strata980X荧光痕量元素分析仪

我司供应X荧光镀层痕量元素分析仪 参考价面议

X-Strata980X荧光镀层测厚仪

我司供应X荧光镀层厚度测量仪 参考价面议

CMI700台式镀层厚度测量仪CMI700

台式镀层厚度测量仪CMI700用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量 参考价面议

CMI700台式涂层测厚仪CMI700

台式涂层测厚仪CMI700用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量 参考价面议

CMI500PCB板孔内铜层测厚仪

牛津孔铜测厚仪主要用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 参考价面议

CMI200绿油测厚仪CMI200牛津生产

牛津绿油测厚仪CMI200应用于印制线路板涂层（绿油、湿膜、干膜等铜层涂覆物）之厚度测量。 参考价面议

CMI165面铜测厚仪CMI165

牛津仪器华南地区总代理——正业科技，现为您介绍一款面铜测厚仪CMI165
牛津面铜测厚仪是世界带自动温度补偿功能的面铜测厚仪。手持式设计符合人体工学原理。自动温度补偿消除铜箔温度的影响。配置探头防护罩，确保探头的耐用性。 参考价面议

CM95铜箔测厚仪CM95

牛津仪器铜箔测厚仪CM95系列 参考价面议

BL12剥离强度测试仪BL12

爱思达剥离强度测试仪用于覆铜板、印制电路板之金属层与基材间的附着力的测量。 参考价面议