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详细介绍

奥斯邦6336LED透镜填充硅胶

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产品简介

奥斯邦®6336是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。
产品用途

本产品于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高，具有一定弹性，封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
3、固化后具有一定机械强度，可保护内部芯片；
4、透光性能，耐紫外性能优异；
5、产品对基材的粘结性能好；

物理性质

固化前性能	A组份	B组份
外观 Appearance	无色透明液体	无色透明液体
粘度 Viscosity （mPa.s）	2000-5000	1000-3000
混合比例 Mix Ratio by Weight	1:1
可操作时间 Working Time （h）	>8h @ 25^oC
固化后性能（固化条件：100^oC 1h）
硬度 Hardness（Shore A）	25-35
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）	>1.0
断裂伸长率 Elongation（%）	>150
热膨胀系数CTE（ppm/^oC）	<310
折光指数 Refractive Index	1.41
透光率 Transmittance（%）	>95@450nm （2mm）

使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装元件清洗干净，高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为：100oC固化1h，客户可根据实际条件进行微调。
注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。（A组分500g + B组分500g）

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