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HS-70
半自动装订机
参考价:
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具体成交价以合同协议为准
2015-05-25 21:17:06
908
品牌
生产厂家
厂商性质
北京市
所在地
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北京惠宝至高电子有限公司
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产品简介
装订厚度大:可达70毫米,能满足特殊装订厚度的要求。
操作简便:按照面板提示即轻松完成装订操作与维护工作。
详细介绍
HS-70半自动装订机
产品展示 > HS-70W半自动装订机
HS-70W
HS-70W
型半自动打孔装订机
HS-70W”型半自动打孔装订机采用特制中空钻头自动打孔,根据装订材料厚度自动截取一段尼龙管,然后借肋手柄对尼龙管加压热铆,将材料装订成册。该机型装订厚度可达70毫米,是我公司继YJ-50机型后为适应更泛的装订市场而开发,较国内国类产品性能更加稳定可靠,价格更具竞争。
性能特点
自动打孔:一次点击,机器即可轻松完成打孔工作。
装订厚度大:可达70毫米,能满足特殊装订厚度的要求。
操作简便:按照面板提示即轻松完成装订操作与维护工作。
质量稳定:专业生产,性能稳定,质量可靠。
产品的技术参数
电源: 220±5%V 50Hz
功率消耗: zui小功率10w zui大功率350w
钻头: Φ7×70mm中空特种钻头
装订方法: 尼龙管加热高温铆钉
装订能力: 1~70mm厚度(85g/m²纸张)
开机预热: 约5分钟
HS-70W
半自动打孔装订机
工作台尺寸: 500mm(宽)×200mm(长)
自重: 38Kg
适用范围
市级银行各支行、各分理处及储蓄所等装订工作量适中,但要求装订厚度较厚的部
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