双组分有机硅灌封胶、电源耐高温灌封胶、耐高温电子灌封胶

双组分有机硅灌封胶、电源耐高温灌封胶、耐高温电子灌封胶

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2015-04-25 14:44:04
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深圳市鑫威电子材料有限公司

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产品简介

为保护敏感电子元件在环境下的理想选择,有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度,具有抗振,同时能耐湿气和抵御大气污染物。鑫威有机硅产品包括锡和铂两个固化体系,它们有各种硬度和固化速度,我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。

详细介绍

使用工艺 

1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 

3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

其它信息

专业的胶粘剂供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),鑫威公司销售工程师段青玲 或登录鑫威公司 http://www.xvjz.com

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