双组份有机硅灌封胶、单组份电子灌封胶、双组份灌封胶-深圳市鑫威电子材料有限公司手机版

产品简介

产品特点
905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有*的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

典型用途

一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。

使用工艺

1、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

其它信息

专业的胶粘剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS）、使用工艺、物质安全数据表（MSDS）、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），鑫威公司销售工程师段青玲或登录鑫威公司 http://www.xvjz.com