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现今科技发展日新月异，电子电器行业，尤其是消费类电器产品，外观体积越来越小，功能却越来越多。这就要求产品的内部结构件的体积越来越小，相应的配套线材也就越来越细，而对品质的要求却是越来越高。对细线、极细同轴线、MDMI、CABLE、SATA等线材的塑胶外层、铝铂屏蔽层,麦拉层传统的自动电脑剥线机、刀具手工剥线、汽动剥线机等因为工具效率低下,成品不良率高，已经不能满足客户的现有要求。激光剥线机是我公司紧跟科技发展，为适应新型电子产品中线材的加工需求而研发、设计的系列新型设备激光剥线方式尤其适用于线径小于1.0mm以下的细线、极细同轴线、数码排线等的加工。 应用行业 :
技术指标
激光功率：60W×2
激光波长：10640nm
总功率：2.5KW
切割幅面：400mm×80mm
zui高速度：100mm/s
光斑直径：0.13mm
电网频率：50/60HZ
重复定位精度：0.02mm
承重：20Kg
供电电压：220VAC±5%
尺寸（主机）：850mm×850mm×1635mm
激光剥线原理
• 激光剥线原理是：利用激光的热分解效应及破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工
• CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层；由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层
• YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层；由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层
二者组合就有了成套的剥线方案：
外部绝缘胶皮层及紧贴线芯的尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离。
金属屏蔽层用YAG激光剥线机进行剥离。
两者可以成套组合成流水线以适应连续生产。
激光剥线特点及优势
• 采用精密线性丝杠运动模组，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 双光路激光剥线，采用非接触式加工方法，高精度精确控制剥线长度，不会损伤铜芯，解决了刀具剥线难以控制，割浅剥不干净，割深易将铜芯割断，无法剥多层线材等问题。 采用PLC编程控制器实现高精度运动控制，工业级电机高细分驱动方式，进口模组传动，确保光刀运行精确、平稳，效率更高，能*稳定可靠的工作；可任意定制切割线的位置。
• 加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）;
• 剥线更干净、无残留（选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割，对不需要加工的线层几乎不会造成影响；CO2的激光只会对非金属层起作用，YAG的激光只对金属层起作用）;
• 操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）;
应用领域
适用于手机,笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。
适应材料 :
单线、排线、平行线、多层线等；;特别适用于1.0mm以下的细小数据线。
样品展示
