QFN封装胶带

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具体成交价以合同协议为准
2024-08-21 12:06:12
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深圳市科宏健科技有限公司

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产品简介

QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶

详细介绍


QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。


  • 材料和涂布均匀，精度高；
  • 采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；
  • 贴膜和剥膜时无需预热；
  • 胶带剥离后无残胶；
  • 产品洁净度高，无污点、杂质；
  • 可ESD，用于要求。

应用于QFN等半导体芯片的封装制程，用于固定引线框架，防止塑封材料泄露；在电子制程中高温保护，临时固定，遮蔽，芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。

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