Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率好，可用在不同制程条件下使用。

特点• 佳的抗NWO能力• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽• 佳的抗枕头缺陷（HIP）性能• 高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP• Immersion 银• Immersion 锡• ENIG- 锡桥、墓碑效应和锡珠少- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）空洞率都很低• 回流后的残留物透明合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数如下。合金 金属含量4/4.5 号粉 5 号粉/ T5-MC95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)标准产品规格兼容产品• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B• 含芯焊锡线：CW-807• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。 储存条件（未开封） 保质期<10°C 6 个月焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。包装Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。