Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的钢网转印效率好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命长。它是铟泰空洞率低的焊锡膏产品之一。

特点• EN14582测试无卤• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低• 铟泰稳定的焊锡膏之一• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率• 消除热/冷塌落• 高度抗氧化• 在易氧化的镀银基板上润湿良好• 高温和长时间回流下焊接性能优异• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物• 与SnPb合金兼容• 残留低，长效光衰效果好

合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。5号粉和6号粉是合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。合金 金属含量SAC30585-87%（5号粉） Sn90Sb10SAC305 83-85%（6号粉） Sn90Sb10标准产品规格兼容产品• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF• 含芯焊锡线：CW-807• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。包装Indium12.8HF目前有250克罐装和20克/10cc注射器装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。