Indium9.15是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。精密制造使得产品在用自动化滴涂设备时，能保证可靠一致的焊锡膏沉积体积。当使用高温合金时，Indium9.15可采用混合气氛或者氮气气氛（O2低于1000ppm）回流。本产品的润湿性能好、极少需要调整回流曲线且空洞率低。

特点• 空洞率极低、 极少需要调整回流曲线• 无气泡（真空）• 滴涂可靠、无堵塞• 滴涂沉积体积一致• 润湿好• 极易清洁

合金铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉。其他尺寸可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，高铅合金中的此数值一般是84-88%。包装适用于滴涂的包装包括25g（10cc）和100g（30cc）的真空注射器包装。其他包装可按需提供。兼容产品• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B• 含芯焊锡线：CW-807• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。翻页标准产品规格合金 金属比 熔点(℃) 颗粒大小 推荐针头大小1Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb92.5/Ag2.5Sn5/Pb95Sn5/Pb85/Sb1084-88% 267-290287-296308-312245-25525 - 45 微米(3号粉)20 gauge注1：20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in