Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可地降低ICT失误。它是铟泰空洞率的焊锡膏产品之一。

特点• EN14582测试无卤• BGA、CSP、QFN的空洞率低• 铟泰的焊锡膏之一• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率• 消除热/冷塌落• 高度抗氧化• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好• 高温和长时间回流下焊接性能优异• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物• 与SnPb合金兼容

合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。

合金 金属含量名 成份 3号粉 4/4.5号粉SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu88.75–89.00% 88.25–88.75%SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7CuSAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5CuSAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5CuSAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7CuSACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0CuSnAg 不同配比标