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翡翠玉石微切机
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面议机床介绍 型号CHSX5630-XW金刚石线切割机床,是单线往复运动走丝卧式结构切割机床,用于切割各种有色金属晶体材料而定做的一台上1000米砂线的专用机床。
往复式金刚石切割优点是:1.能进行大尺寸工件切片;2.能多件同时切割,产量高;3.能切精密窄缝,适合切割贵重材料,切割缝隙只比锯丝直径大0.01——0.015mm;4.切割脆软材料,保证边缘不破损;5.切割时温度低,切片加工变质层浅,可用来切割易炸裂材料;线锯使用寿命长;6.环境污染小。
这台机床是我公司改进后的机床采用了我公司近期发明技术。该技术解决了用柔性金刚石线加工脆硬材料表面平面度差,且高速加工时表面粗糙度指标提高非常明显。尤其在加工硬度较大材料,如蓝宝石,玉石等时效果非常显著。
机床组成结构及性能特点
1机械部分
(1) 主机设计采用有限元分析方法设计,确保机床的强度和刚性,机床主要部件采用优质灰口铸铁铸造,加工后经二次人工时效和震动时效处理,减少铸造应力。安装面经精密磨削和刮研确保机床精度。X/Y轴传动安装精密P2级滚珠丝杠,采用中国台湾进口精密滚动直线导轨。
(2) 精密导轮组件采用双轴承结构。
(3) 针对加工脆硬材料的特点,为便于装夹工件及落料安全采用金刚石丝线横式加工,即金刚石丝线在工件上方与工件产生切削。
2电气系统
(1) 机床数控系统通过稳定可靠的工业控制机进行控制,编程系统采用线切割编程控制一体软件。
(2) 断丝停机保护功能,如遇发生断丝,丝筒停止转动,程序停止加工。
注:回转台和倾斜台作为本机床附件,用户需要切割晶向时另行向我公司采购。
机床用途 非导电材料、半导电材料、晶体、脆硬材料等切割使用。
应用领域:
u 石墨 石墨开方、石墨切片;
u 硅晶体 太阳能多晶硅、单晶硅等;
u 石材 天然岩石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、陨石等;
u 有色金属 硫化锌、铁氧体等;
u 玻璃 硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、锆石等;
u 陶瓷 氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等;
u 人工晶体 人工蓝宝石、氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等;
u 复合材料 PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等;
u 其他非金属导电体材料,半导电材料,硬度小于金刚石线的均可切割。