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苏州市所在地
（双平台）
特点：
2.2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预4.56.7.
：
激光器功率10W / 15W（紫外）
主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
切缝宽度20±5μm
平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm（视实际材料而定）
