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全自动激光锡球焊接机加工样品
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性能特点
激光锡球焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，并将熔融的锡球喷射到待焊 工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊接平整美观、焊后无需处理、焊接质量高、无气孔、可精确控制、聚光点小、定位精度高，易实现自动化。
应用范围
本产品主要是对镀金、银及锡的焊盘上连接元件进行表面贴装焊接。本产品适用于FPC与PCB的微小连接及成夹角的连接，即立体焊接，同时可用于BGA植球，可对焊点进行工艺订 制，即不同焊点采用不同焊接并艺焊接。
| 型号 | DYL-100XQ |
| 激光波长 | 1064nm |
| 输出功率 | 100W |
| 瞄准定位方式 | CCD视觉监控系统 |
| 工作台数控系统 | 工业级PC+PLC（四轴） |
| 工作台行程 | 400mm*500mm |
| 定位精度 | 0.01mm |
| 重复定位精度 | ±0.02mm |
| 工作台承重 | 10KG |
| 电力需求 | 220V/单相/50Hz/10A |
| 主机耗电功率 | <2KW |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 主机重量 | 500kg |
| 主机尺寸 | 1100*950*1640 |
