祝贺文林科技2010中国智能卡与RFID博览会圆满成功
时间:2010-07-17 阅读:790
2010年6月7--9日,武汉文林科技携带设备参加了在北京展览馆举行的2010中国智能卡与RFID博览会暨第八届中国(北京)RFID与物联网峰会,并取得了圆满成功。
本届展会不论从展出面积、还是参观、参会人数,均超过以往历届,智能卡和RFID企业均在展会亮相。
展会期间,文林科技的展区门庭若市,其中有的是与公司有*合作关系的老客户,更多的是对文林品牌及产品兴趣浓厚的新朋友。此次展会文林科技不仅展出高质量的设备与服务之外,还在现场为泰国客户演示了智能卡的层压流程并测试了客户带来的材料,吸引了不少前来参观和学习的客户与同行,更是坚定了泰国等客户购买文林设备的信念。在这个领域里我们积累了一些较为专业的知识、经验和*方法,愿与各界朋友共同分享,我们为每个前来参观和咨询的朋友进行了真诚的解答和服务,现场活跃的氛围充分诠释了公司“人品创造信赖、创新改变未来”的经营理念。正是因为文林科技10年以来不懈的技术创新、的产品和的售后服务,文林的产品得到了行业的高度认可,展会zui后,金卡工程的协调*小组办公室主任张琪女士莅临我司展区,对我司表示感谢与支持。
通过此次展会向行业及客户展示了文林科技雄厚的综合实力,进一步提高了在业内外的度,为公司进一步拓展国内外市场打下了良好的基础。