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1、大批量半导体芯片高精密在线清洗系统。
2、喷淋清洗方式,高效清除助焊剂等有机、无机污染物。
3、多段超长化学清洗+多段DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、清洗液自动添加;DI水自动添加。
5、清洗,漂洗,风切压力可调节。
6、大流量清洗,清洗液和DI水可渗透至等芯片底部,清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、LC控制系统,中/英文图形化操作界面,程序方便设置,更改,存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身,管道及零部件,耐温,耐酸性、碱性等清洗液。
11、可与前后设备连接,组成自动清洗线。
12、清洗液浓度检测等多种选配功能。