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【模具硅胶】高硬度模具硅胶|40度模具硅胶HM-40
面议【液体硅胶】瓦克液体硅胶|通用型Wacker液体硅胶LR3003/50
面议【科研硅胶】液体科研硅胶|迈图科研硅胶LIM6040
面议【迈图硅胶】液体迈图硅胶|液态迈图硅胶LSR2670
面议【科研液体硅胶】生物相溶性液体硅胶|迈图液体硅胶LSR2640
面议【迈图液体硅橡胶】食品级科研级迈图液态硅橡胶LSR2050
面议【低硬度硅橡胶】迈图液体低硬度硅橡胶LSR2010
面议【食品级硅橡胶】迈图食品级硅橡胶|液体硅胶LSR2660
面议【高硬度硅胶】迈图液体高硬度硅胶LSR2080
面议【耐高温硅胶】透明液体耐高温硅胶|300度级耐高温硅橡胶
面议【迈图液体硅橡胶】液体迈图硅橡胶|美国迈图硅胶LIM6030
面议【迈图液态硅胶】美国迈图液态硅胶|注射成型液态硅胶LIM6071
面议电子灌封硅胶TSE3331是迈图生产的一款导热阻燃型灌封硅胶,导热系数0.63W/m*k,阻燃等级UL94-V0,粘度低,适合灌封。TSE3331双组份,铂金催化,两个组份按1:1均匀混合后加热,高温固化。TSE3331物性表如下:
型号:TSE3331
流动性:易流动液体
特点:低粘度,双组份,加成型,导热硅胶,UL94-V0级阻燃硅胶
类型:加成型液体硅胶
外观:灰色可流动液体
粘度(23oC)Pa.s:3.5
密度:1.51g/cm3
可操作时间:23oC下8小时
固化时间:120oC下1小时
硬度:绍A60度
接伸强度:2.9MPa
伸长率:70%
粘接强度1.3MPa
导热系数:0.63W/m*k
体积电阻率:2*10^12Ohm*m