作为电子信息工程的重要物质基础，集成电路和半导体技术的发展对提高国民经济水平和推动信息技术革命有很重要的影响，因此其发展进度一直受到业内外人士的广泛关注。随着科技的飞速发展，以半导体终端为核心的电子产品不断更新换代，每一次技术创新都深深影响着我们生活的方方面面。

芯片又称微芯片和集成电路，是种内部有集成电路的硅片，体积通常很小。芯片一般指所有的半导体元件，是在硅板上集成多种电子元件以实现特定功能的电路模块。芯片作为电子设备中很重要的组成部分，广泛应用于军事工业、民用、计算机技术等领域，承载着运算、存储和数据处理等功能。

芯片制造工艺复杂，工序很多，而晶圆切割是半导体封装测试过程中的工序。晶圆切割是将单个晶圆切割成单个晶粒单元，但由于晶粒易碎，相互之间的距离较小，还需要注意晶粒不被污染，避免切割时出现崩碎或破裂的现象，所以晶圆切割对技术和切割设备要求。

在晶圆切割过程中，通常使用的精密切割设备是晶圆切割机。该晶片切割机可以使安装在主轴上的磨石高速旋转，从而切割硅晶圆。近年来，随着激光技术发展，激光切割机逐渐成为芯片制造领域的研究热点。由于激光切割是种非接触式加工工艺，不仅切割精度高、效率高，而且可以避免对晶体硅表面的损伤，大大提高了芯片生产制造的质量和效率。

与传统切割设备相比，新型半导体激光隐形晶圆切割机具有明显的性能优势。首先，激光晶圆切割机采用特殊的材料、结构设计和运动平台，在加工平台高速运行时能保持稳定性和精度，转速高，效率高。其次，激光晶圆切割机采用合适波长、总功率、脉宽和重复率的激光器，克服了激光划片带来的熔渣污染，显著提高了切割质量。同时，该装置还采用了不同像素大小以及感光芯片的摄像头和镜头，可以实现产品轮廓识别倍数的水平调节。

长期由于半导体制造领域的技术落后，中国一直受制于人。芯片虽小，价值却很大，摆脱受限局面的有力办法就是把生产和制造技术控制在自己手里。因此，新型半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，对于提高我国芯片等智能装备的制造能力具有非同寻常的意义。