半导体激光焊接机

半导体激光焊接机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-08-30 11:22:32
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重庆汉洲激光科技有限公司

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机器型号

HZH-LD-50W

HZH-LD-100W

HZH-LD-200W

输入电压

AC220V/ 50Hz

激光波长

808/915/945/980nm(可选)

激光功率

50W

100W

200W

光纤输出数量

1

整机功率

0.23KW

0.45KW

0.9KW

瞄准定位

红光指示

光纤数值孔径

<0.22

冷却方式

风冷

光纤直径

200um,400um

光纤长度

5m

光电转换效率

>40%

功率稳定度

3%

存储数据

32种工作方式操作并存储

控制波形

电流波形可设定

计数器

激光输出数设置、9位输出激光总数计数

错误报警

所有的错误报警都可显示报警并可查询

外形尺寸

525L*430W*225H(mm)

重量

18KG

设备特点:
1.采用光纤传导方式输出,柔性化高能连接自动化工作台;
2.的光学和电源设计和人性化界面操作;
3.设备结构良好,光电转换率高,体积小;
4.200W以下激光器,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,有助于解决IC芯片和微小精密电子器件焊接;
行业应用:塑料的密封焊接,电子器件的锡焊;塑料焊接类:汽车配传感器,车灯,医疗容器;锡焊:手机连接器,FPCB板,摄像头,汽车传感器,汽车连接器。

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