半自动晶圆贴膜机3
AWM200系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀,贴膜无气泡、碎片等特点 参考价面议全自动晶圆清洗机3
ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备,此系列为二流体清洗方案 参考价面议全自动扩膜机3
ADE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序,配备PLC和触摸屏控制系统,可均匀的扩张晶粒之间的间距 参考价面议手动揭膜机3
BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序,工作盘具有加热功能;配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷 参考价面议手动晶圆贴膜机3
WM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷 参考价面议自动剥膜机3
DM系列是专门用于晶圆、PCB、QFN等设计的剥膜机,该机能方便高效地将切割后的器件从粘性膜上分离下来,不会损伤器件本身 参考价面议自动晶圆贴膜机3
AWM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,只需人工放置产品和框架,一键式完成贴膜工序 参考价面议自动扩膜机3
DE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序,配备进口导轨,温控系统,可均匀的扩张晶粒之间的间距 参考价面议半自动晶圆贴膜机2
AWM200系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀,贴膜无气泡、碎片等特点 参考价面议全自动晶圆清洗机2
ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备,此系列为二流体清洗方案 参考价面议全自动扩膜机2
ADE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序,配备PLC和触摸屏控制系统,可均匀的扩张晶粒之间的间距 参考价面议手动揭膜机2
BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序,工作盘具有加热功能;配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷 参考价面议