应用范围：单张FPC软性线路板、软硬结合板、PCB硬板文字/防焊(SM)印刷生产

　　产品优势：模组自动上下料、CCD自动对位,三菱伺服独立驱动，高强真空吸气平台左右移动平衡协调，印刷精度达±0.01，印刷速度380次/小时，PLC控制，触摸屏数显设置，参数调节直观高效，配合数据储存功能等智能管理系统。

　　产品特点：

　　印刷结构

　　1、印刷传动采用变频电机驱动，配合同步轮同步带传动及配合中国台湾TBI精密导轨滑块导向，有效保证印刷的平稳顺畅。印刷压力采用亚德客气缸来保障压力的稳定。

　　2、印刷/回墨速度：数字显示，PLC控制，可触摸屏设定参数调节。

　　3、印刷设计有计数功能，计数有提醒功能，数量可自由设定。

　　4、印刷、回墨压力采用机械式调节手柄进行调节，机械式自锁压力。

　　5、印刷刀具采用快速安装夹扣，方便拆卸。

　　网框结构

　　1、网框结构设计有网版X,Y方向微调功能，双边微调带有一定的角度调节功能，方便网版对位，提高印刷位置精度。

　　2、印刷网版采用机械锁紧和气动锁紧，气动锁紧一键式操作，该功能与整机联机保护防止误操作。

　　印刷平台结构

　　1、平台具有左右移动功能，左右移动采用伺服电机驱动，导向采用TBI重负荷型滑块和精密导轨，达到更高的精度。

　　2、平台设计有强力真空吸附功能。平台尺寸为400*650、吸风印刷面积为300*540。

　　3、平台设计有自动对位功能，采用UVW对位平台在接收到画像处理系统反馈的信息后进行精准对位，保证制品的印刷精度，UVW平台移动行程±8mm可调整角度±3°。

　　6、印刷区域设计有安全防护罩，安装安全光栅，有效提高操作的安全性及起到防尘效果，亦可在安全防护罩上方加装抽排废气风口减少油墨气味。

　　7、印刷启动开关采用双启动按钮，避免放料时意外触碰或者无关人员围观触碰启动印刷的情况发生，安全性更高。

　　8，印刷平台吸风面积≧300*540mm ;孔密度:15*15mm ; 孔径:1.0mm 。

　　CCD结构

　　1、设计有两套CCD相机结构。特点： 相机设置在放料区上方370MM位置，可抓取300X500mm制品内任意两个MARK点，不影响取放料，有充足空间方便人工取放制品。

　　2、CCD相机结构设计有物距微调功能，可根据不同产品的厚度、MARK点的位置来调整CCD镜头的位置。

　　3、CCD相机的移动采用精密直线模组导向，伺服电机驱动，可实现精密微调功能，两套CCD相机X、Y方向可各自独立调校，有效保证CCD移动及定位的精准度和范围。

　　4、CCD经过画像处理识别反馈给UVW对位平台进行纠正补偿，使制品的位置更加精准。

　　5、对位方式CCD自动对位,抓取两个MARK点执行对位(防止有破损的MARK可抓圆形孔,铜点或十字MARK)。

　　取放料模组结构

　　1、取放料结构采用高精密模组导向、伺服电机传动，使其更稳定美观定位精准。

　　2、材料抓取机械手采用高柔吸盘进行抓取材料，吸料更紧密，不易吸伤制品。

　　3、吸盘固定架采用角度可调方式固定，可有效避开产品承印面油墨位置。

　　料框结构

　　1、料框可叠加10KG待印材料。

　　2、料框设置自动升降功能，有料情况下可持续自动上升，保证后续材料一直保持在张材料位置，便于机械手抓取。

　　3、当材料抓取完毕后料框设置报警功能，提醒工作人员缺料报警。

　　主要参数：