产品简介：

IC封胶机是在IC封装行业的点胶设备，实现自动化生产，可任意AB胶的比例混合，满足设备使用者的高效生产，同时为其节约成本。

机器特性：

1、*的CCD影像编辑系统，产品放大倍数显示。

2、电子式十字线标靶精准定位编程涂胶轨迹更精

3、路径仿真窗口显示运行轨迹

4、操作摇杆即可快速完成轨迹设定

5、任意路径之COB封胶

6、料缸可根据用户的要求实现加热功能

7、自命名保存或任意调用程序文文件

8、人机对话窗口，中英两种语言可选

9、实现机器动作与出胶指令一体控制

10、双重限位安全保护，确保安全生产

11、可实现报警功能，硬化报警和缺料报警灯 产品涂胶工艺

产品优点：

1、能够实现三轴三联动，可在PCB上预设区域连续均匀涂胶

2、能够适应于400mmX400mm的工作范围

3、胶头与产品工作台具有恒温控温装置，温差小于正负1度

4、机器人采用大容量储料桶供料，避免频繁换料。

5、吐胶时胶水不拉丝，不残留

6、胶水可加热，PCB可加热

技术参数：

胶阀：

适合中高粘度流体，具备*的回吸功能

无滴漏，不留残胶，胶量/回吸大小可任意调节

技术参数:

控制气压：大于5KG

气压输入口径：M5

流体输入口径： 1分牙

流体压力：10KG

出胶口尺寸：¢2mm(可接任何大小针头)

启动频率：600次/分

主体重量：190g

主体尺寸：33x23x170mm

储料桶：

桶身采用碳钢材质，不锈钢内桶，不易与化学物质产生反应，不易变形。

桶盖采用整铝精加工而成，表面抛光硬化处理，密封性好，不粘胶。

配有安全阀自动卸压装置。

使用时可将胶水原包装直接放入桶内，用完无需清洗，维护方便。

适用胶水：

UV胶、红胶、邦定胶、密封胶、润滑脂、银胶、锡膏、散热膏、防焊膏、油墨等。

UV胶、红胶、邦定胶、密封胶、润滑脂、银胶、锡膏、散热膏、防焊膏、油墨等。

1、*的CCD影像编辑系统，产品放大倍数显示。

2、电子式十字线标靶精准定位编程涂胶轨迹更精

3、路径仿真窗口显示运行轨迹

4、操作摇杆即可快速完成轨迹设定

5、任意路径之COB封胶

6、料缸可根据用户的要求实现加热功能

7、自命名保存或任意调用程序文文件

8、人机对话窗口，中英两种语言可选

9、实现机器动作与出胶指令一体控制

10、双重限位安全保护，确保安全生产

11、可实现报警功能，硬化报警和缺料报警灯 产品涂胶工艺