产品名称：三层板FPC

FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特色。

在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估怎么选材方能到达客户使用的Z佳效果的柔性线路板。产前预处理显得特别重要。三层板

可以进步柔软度.加强再有限空间内作三度空间的拼装

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度有必要更加灵活，有必要做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性有必要更强，有必要超过1万次，当然，这就需求有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高许多，如果FPC价格下来了，市场必定又会广大许多。三层板FPC打样

4、工艺水平。为了满意多方面的要求，FPC的工艺有必要进行晋级，Z小孔径、Z小线宽/线距有必要到达更高要求

一、三层板FPC的特点:　

1、以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；

2、使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；三层板FPC

二：磁头FPC的主要参数　

基材：聚酰亚胺（PI）/聚脂（PET）

基材厚度：0.025mm---0.050mm

铜箔厚度：0.012MM0.018mm　0.035mm　0.070mm　0.010mm

覆铜板：电解铜（ED）  压延铜（RA）  纯铜

覆盖膜：1/2MIL    1MIL   2MIL

颜色：黄膜、 白膜、   黑膜。    绿油、黑油、白油、蓝油。

耐焊性：280℃---360℃

FPC排线范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、分层FPC、双面软硬结合板、多层软硬结合板，模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等。三层板

线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

钻孔孔径：0.15mm(6mil)

冲孔孔径：φ0.50mm

覆盖膜桥宽：0.30mm

钻孔间距：0.20mm

抗绕曲能力：＞15万次

蚀刻公差：±0.25mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)

油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆

油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制。多层FPC

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

表面镀层工艺：环保RoHS，表面处理：沉金 ；抗氧化（OSP）；镀锡；沉锡；沉银等

外形加工工艺：钢摸成型+激光成形

成型公差：慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

三、FPC排线适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。三层板FPC

、、手提电脑、航空航天、科研、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC;

特色：1、胶料：PET材料。2、导体运用镀锡铜线。3、该产品具有柔软性、抗酸性、耐油性、防潮、防霉等特性。多层FPC

双面板制

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

特性

编辑 语音

1、短：组装工时短所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作

2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少zui终产品的重量

4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度。三层板FPC

加强再有限空间内作三度空间的组装